S MT贴片是电子厂产品制造都会有的工种，而在S MT贴片又会经过多道工艺，如贴装、固化、检测等，其中检测又经过多种，如ict测试仪、飞针测试仪等，接下来看看相关内容。

　　贴片机生产线的基本工艺组成包括锡膏印刷（或涂敷）、贴装（固化）、回流焊、清洗、测试和修复，这里有一个详细的解释：

　　1、丝网印刷：其作用是将锡膏或贴片胶印刷到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。使用的设备是位于S MT生产线前端的丝网印刷机（screen printer）。

　　2、涂胶：就是在PCB的固定位置上涂胶，其主要作用是将元器件固定在PCB上。使用的设备是点胶机，它位于S MT生产线的前端或检测设备的前面。

　　3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确地贴装在PCB上牢固的位置上。使用的设备是贴片机，它位于S MT生产线上丝网印刷机的前面。

　　4、固化：其作用是将贴片的粘合剂熔化。这在外部组装的组件和 PCB 板之间提供了紧密的结合。所用设备是S MT生产线贴片机前的固化炉。

　　5. 回流焊：熔化焊膏并在外部组装元件和 PCB 板之间形成紧密结合的能力。所用设备为S MT生产线贴片机前的回流焊炉。

　　6、清洗：功能是清除组装好的PCB板上对人体有害的助焊剂等焊接残留物。你用的设备是洗衣机，位置可能不牢固，可能在线也可能不在线。

　　7、检验：其作用是检验组装好的PCB板的焊接质量和贴装质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线ict测试仪、飞针测试仪、主动光学检测 (AOI)、X 射线检测系统和有效性测试仪。该位置可根据您的检测需要放置在生产线上合适的位置。

　　8、返工：其作用是对检测出故障的PCB板进行返工，使用的对象是烙铁、返修台等，这些配置位于生产线上的随机位置。

　　综合上述，以上是S MT贴片基本的技术过程，具体工艺流程有单面贴装、双面贴装、混合贴装等，还有检测中ict测试仪，这些贴片机的生产线工艺流程略有不同。