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　　SMT贴片是电子产品中常看到的加工技术，在加工过程检测具有完整、系统、科学的一套流程，其中有在线ict测试仪、点胶、回流焊等，SMT行业是电子胶的重要行业应用领域，接下来看看SMT贴片加工过程种，检测时需要用到ict测试仪。

　　首先，SMT芯片工艺的一般流程如下：

　　1、丝网印刷：其功能是将锡膏或芯片粘合剂泄漏到PCB焊盘上，为元件的焊接做准备。所用设备为丝网印刷机（丝网印刷机），位于SMT生产线。

　　2、点胶：将胶水滴在PCB的固定位置上。其主要功能是将元件固定在PCB上。使用的设备是点胶机，位于SMT生产线的前端或测试设备的后面。SMT红胶不溢出，不拉丝。它可以快速分发或打印。耐高温红胶适用于双工序SMT，可在锡膏炉。

　　3、贴装：其功能是将表面组装好的元件准确安装到PCB的固定位置。所用设备为贴片机，位于SMT生产线。

　　4、固化：其作用是熔化贴片粘合剂，使表面组装的元件和PCB板牢固粘合在一起。使用的设备是一个固化炉，位于SMT生产线贴片机的后面。贴片红粘合剂可分为低温固化或高温固化，其中可根据组件的性能选择。

　　5、回流焊：其功能是熔化焊膏，使表面组装的元件和PCB板牢固地粘合在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线。

　　6、清洁：用于清除组装好的PCB上对人体有害的焊剂等焊渣。使用的设备是清洁机，位置可以在线或离线。

　　7。检查：用于检查组装好的PCB的焊接质量和组装质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线ICT测试仪、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X射线检测系统、功能测试仪等。可根据检测需要在生产线的适当位置配置位置。

　　8、修复：用于对检测到故障的PCB板进行返工。使用的工具有烙铁、维修工作站等，在生产线上任意位置配置。

　　检验步骤可以规范SMT加工的工艺质量要求，确保产品质量符合要求。简而言之，一般测试项目包括：

　　一、 SMT锡膏工艺试验

　　1、印刷在PCB上的锡膏位置在焊盘的中间，没有明显的偏移，不会影响SMT元件的贴锡效果。

　　2、PCB上喷锡量适中，焊盘无法完全覆盖，锡少，缺刷。

　　3、PCB板上的喷锡点成形不良，喷锡与锡连接，喷锡凹凸不平，喷锡位移超过焊盘。

　　二、SMT贴片红胶工艺检查

　　1、印刷红胶位置居中，无明显偏移，不影响粘贴和焊接。

　　2、印刷用红胶用量适中，粘贴良好，不缺胶。

　　3、两个焊盘之间的印刷红色粘合点偏移，这可能会使元件和焊盘。

　　4、难以进行锡处理。印刷红色胶水量过大，从元件体下方侧面渗出的胶水宽度大于元件体宽度的一半。红胶水能有效防止胶水溢出。

　　5、推力测试主要用于测试红胶的粘接强度，以确保组件固定效果的可靠性。

　　三、SMT芯片安装工艺

　　1、SMT组件安装整齐，居中，无偏移、歪斜。

　　2、安装位置的SMT元件型号、规格正确，元件在对侧。组件和零件反向粘贴（不允许用不同组件交换两个对称表面的位置，例如，有丝网标志的表面和没有丝网标志的表面是颠倒的），无法实现该功能。

　　3、有极性要求的贴片组件应按照正确的极性标记进行处理。设备极性反转或错误（如二极管、三极管和电容器）。

　　4、多引脚设备或相邻组件的焊盘应无锡连接和桥接短路。

　　5、多引脚器件或相邻元件的焊盘上不得有残余锡珠或熔渣。

　　当然，实际检测项目远不止这些。它需要各部门、制造商和供应商的合作，以确保质量的稳定性。